Bga Stencil
Los 10 mejores productos de agosto de 2025
Última actualización:
28 de agosto de 2025
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Stencils, 3 Piezas Universal BGA Reballing Stencils Kit para MTK Samsung HTC Huawei Android Silver
99
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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★ Adecuado para MTK HTC Huawei
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★ Color: plateado
★ Cantidad: 3 piezas / juego
8,70 € EN AMAZON
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
14% Descuento
97
CALIDAD SUPERIOR
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#2
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Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
9,98 € EN AMAZON
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
Envío gratis
94
CALIDAD EXCELENTE
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#3
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Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
8,46 € EN AMAZON
SEAFRONT
Plantilla de Reballing BGA, Plantilla de Plantación de Estaño, Plantillas de Red de Reballing BGA, Malla de Plantilla de Acero Inoxidable para IOS 14 (IP14-A16/A15)
89
CALIDAD DISTINGUIDA
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#4
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Alta eficiencia: con una alta velocidad de siembra de estaño y una capacidad de posicionamiento precisa, esta plantilla de siembra de estaño garantiza un trabajo de alta eficiencia.
Fabricado en acero inoxidable: hecho de material de acero inoxidable, la plantilla Reball es resistente al óxido y la corrosión, resistente al uso, se puede utilizar durante mucho tiempo.
Buena disipación de calor: bien diseñado con orificio de disipación de calor, con buen efecto de disipación de calor, no es fácil de abultar, muy seguro.
Diseño compacto: esta plantilla de reballing BGA tiene un diseño compacto, conveniente para transportar, no se doblará ni deformará fácilmente a altas temperaturas.
Aplicable: esta plantilla de reballing BGA es aplicable para IOS 14, fácil de operar, muy práctica y útil.
5,58 € EN AMAZON
Walfront
33 Piezas BGA Reballing Universal Rework Net Stencils Plantilla de Acero Malla Directamente Kit de Conjunto de Calor Plata
86
CALIDAD FIABLE
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#5
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Excelente material: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
El calor no se deforma fácilmente: pueden calentarse con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Múltiples opciones: hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
Usado: estas plantillas fueron hechas con material de alta calidad, pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para reballing el BGA IC.
Ámbito de aplicación: está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA
19,17 € EN AMAZON
HpLive
HpLive 10 plantillas de reballing para BGA, kit de reballing para BGA, plantilla de fijación de estación de reball de 90 mm con plantilla universal (solo 10 plantillas)
82
CALIDAD FIABLE
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#6
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Duradero y materiales: el kit de reballing BGA está hecho de materiales duraderos, asegurando un rendimiento duradero y fiabilidad.
Versátil y fácil de usar: este kit incluye una abrazadera de soporte de plantilla de mesa BGA resistente de 90 mm, que proporciona estabilidad y comodidad durante el proceso de reballing. El diseño fácil de usar garantiza un funcionamiento suave y eficiente.
10 plantillas universales: con 10 plantillas universales incluidas, este kit ofrece una amplia gama de opciones para diferentes necesidades de reballing. Las plantillas vienen en varios grosores, de 3 mm a 0,76 mm, asegurando la compatibilidad con diferentes tamaños de bola.
Amplia aplicación: este kit de reballing BGA es adecuado para diversas tareas de reballing, incluyendo retrabajar y reparar chips BGA. Se puede utilizar en talleres profesionales de reparación de electrónica o por entusiastas del bricolaje.
【Opciones de paquete】Hay tres opciones de paquete disponibles: el listado 1 incluye 10 plantillas, el listado 2 incluye 1 estación de reballing BGA, y el listado 3 incluye 10 plantillas más 1 estación de reballing BGA. Elige el paquete que mejor se adapte a tus necesidades.
15,26 € EN AMAZON
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
79
CALIDAD BUENA
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#7
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MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
11,58 € EN AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
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78
CALIDAD BUENA
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#8
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★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
46,45 € EN AMAZON
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
70
CALIDAD BUENA
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#9
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Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
10,52 € EN AMAZON
Mxzzand
Plantillas de Red universales 6 en 1, Plantillas BGA para Accesorios de Soldadura BGA153 / 162/169/186/221/254 / EMMC
69
CALIDAD BUENA
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#10
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Diseño 6 En 1: Las Plantillas De Red Adoptan forunDiseño 6 En 1 Y Se Pueden Implantar Con Múltiples Chips, Lo Cual Es Muy Conveniente De Usar Y Puede Satisfacer Sus Necesidades.
ACERO INOXIDABLE DE ALTA CALIDAD: Las plantillas BGA están hechas de placa de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es apropiado, el uso es seguro y confiable y el rendimiento es estable.
EVITA LA DISIPACIÓN DE CALOR: Las plantillas universales utilizan forundiseño especial para evitar la disipación de calor y se pueden calentar con forunsoplador de aire caliente. Estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
ACCESORIOS BGA: Las plantillas de red universales son simples y rápidas para realizar el reballing de BGA IC, es forunaccesorio práctico y económico para la soldadura BGA.
APLICACIÓN: Las plantillas de red 1.6 en 1 están especialmente diseñadas para BGA153 162 169 186 221 254 EMMC, compatibles con BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186.
9,79 € EN AMAZON
stencil
#1 GANADOR