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Lamina Termica Intel

Los 10 mejores productos de mayo de 2025
Última actualización: 31 de mayo de 2025
Thermalright
Thermalright
THERMALRIGHT Heilos Intel - Lámina de conducción térmica fija de silicona para CPU/GPU, conductividad térmica 8,5 W/mk, uso general de ordenadores de sobremesa/portátiles, para Intel (30 × 40 × 0,2
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CALIDAD MÁXIMA

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#1 GANADOR

  • Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con cierto grado de popularidad en el mercado nacional e internacional y un impacto significativo en el mercado de los jugadores de computadora. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores de CPU refrigerados por aire, ventiladores de carcasa, grasa de silicona, controles de ventilador y otros productos.
  • Excelente conductividad térmica: la conductividad térmica de la película de grasa de silicona sólida es de 8,5 W/mk, la película de grasa de silicona puede mejorar significativamente la transferencia de calor entre los componentes electrónicos.
  • Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la película de grasa sólida de silicona recién desarrollada se puede pegar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin necesidad de aplicarla, recomendada para CPU con ranuras LGA115X/1200/1700.
  • Método único de disipación de calor: el tamaño es de 30 x 40 x 0,2 mm, cuando la temperatura de la CPU aumenta, la película de grasa de silicona sólida se derrite lentamente, lo que permite que la brecha de la superficie de contacto de la CPU se llene perfectamente, logrando así el efecto de disipación de calor.
  • Instrucciones de instalación: limpia las superficies de contacto de la CPU y la base del disipador de calor con el paño de limpieza incluido, luego retira la película protectora transparente, pega la lámina de silicona de estado sólido en la superficie de contacto de la base del disipador de calor y presiona suavemente y uniformemente. Espere 3 minutos, luego retire la cubierta protectora opaca e instale la película de silicona de estado sólido y el disipador de calor juntos en la CPU.
  • 5,79 € EN AMAZON
Thermalright
Thermalright
Thermalright Heilos - Lámina de grasa termoconductora fija de silicona para CPU/GPU, conductividad térmica 8,5 W/mk, sin partículas metálicas, uso general de ordenadores de sobremesa y portátiles
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CALIDAD SUPERIOR

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#2

  • Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con cierto grado de popularidad en el mercado nacional e internacional y un impacto significativo en el mercado de los jugadores de computadora. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores de CPU refrigerados por aire, ventiladores de carcasa, grasa de silicona, controles de ventilador y otros productos.
  • Excelente conductividad térmica: la conductividad térmica de la película de grasa de silicona sólida es de 8,5 W/mk, la película de grasa de silicona puede mejorar significativamente la transferencia de calor entre los componentes electrónicos.
  • Duradero: las películas de grasa de silicona sólida tienen una larga vida útil y baja volatilidad, lo que permite mantener la conductividad térmica de la CPU/GPU, la base del radiador y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo y tiene una excelente durabilidad.
  • Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la película de grasa sólida de silicona recién desarrollada se puede pegar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin necesidad de aplicarla, recomendada para CPU con ranuras LGA115X/1200/1700.
  • Método único de disipación de calor: el tamaño es de 30 x 40 x 0,2 mm, cuando la temperatura de la CPU aumenta, la película de grasa de silicona sólida se derrite lentamente, lo que permite que la brecha de la superficie de contacto de la CPU se llene perfectamente, logrando así el efecto de disipación de calor.
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Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly KryoSheet (44 x 37 x 0,2 mm) - Almohadilla térmica de grafeno de conductividad térmica ultra alta - Alternativa perfecta para pegar térmica en CPU/GPU/PS4/PS5/Xbox - Fabricado en
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CALIDAD EXCELENTE

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#3

  • Conductividad térmica superior: KryoSheet ofrece una conductividad térmica excepcional que supera las pastas térmicas tradicionales y otras almohadillas térmicas.
  • Tecnología innovadora: el producto aprovecha la conductividad térmica anisotrópica del grafito y una técnica de fabricación especialmente desarrollada para lograr un rendimiento de refrigeración óptimo.
  • Sin mantenimiento: a diferencia de las pastas térmicas tradicionales que se secan con el tiempo, KryoSheet no requiere mantenimiento y está diseñado para mayor durabilidad.
  • Amplia gama de aplicaciones: KryoSheet es adecuado para productos entusiastas en el segmento de consumo, aplicaciones industriales y renovación de tarjetas gráficas y portátiles.
  • Opciones de tamaño versátiles: las almohadillas KryoSheet están disponibles en varios tamaños para adaptarse a tus necesidades, incluyendo 24 x 12 mm, 25 x 25 mm, 29 x 25 mm, 33 x 33 mm, 38 x 38 mm, 44 x 37 mm, 50 x 50 mm, 68 x 51 mm cada una de 0,2 mm de grosor. Perfecto para adaptarse a una gama de CPU y GPU.
  • La composición que no se seca elimina la necesidad de volver a aplicar con frecuencia, asegurando una fiabilidad a largo plazo.
  • Producto de alta gama que ofrece un rendimiento superior en comparación con las almohadillas térmicas estándar.
  • Fabricado con un proceso innovador que mejora las propiedades del material para una mejor disipación del calor.
  • Adecuado para CPU Intel Socket 1851: ideal para su uso con procesadores Intel Socket 1851, proporcionando una excelente gestión térmica para aplicaciones exigentes.
  • Compatible con NVIDIA GEFORCE RTX 5090: específicamente diseñado para cubrir completamente el chip gráfico GB202-300-A1, asegurando una refrigeración eficiente para GPU de alto rendimiento.
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Thermalright
Thermalright
Thermalright Heilos - Lámina de conducción térmica fija de silicona para CPU/GPU, conductividad térmica 8,5 W/mk, uso general, para AMD (40 × 40 × 0,2 mm)
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CALIDAD DISTINGUIDA

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#4

  • Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con un cierto grado de popularidad en el mercado nacional e internacional y un impacto significativo en el mercado de jugadores de ordenador. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores de CPU refrigerados por aire, ventiladores de carcasa, grasa de silicona, controles de ventilador y otros productos.
  • Duradero: las películas de grasa de silicona sólida tienen una larga vida útil y baja volatilidad, lo que permite mantener la conductividad térmica de la CPU/GPU, la base del radiador y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo y tiene una excelente durabilidad.
  • Sin conductividad: sin partículas metálicas, aislantes y no conductoras, fuerte seguridad, el contacto con un circuito electrónico no causa daños.
  • Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la película de grasa sólida de silicona recién desarrollada se puede pegar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin necesidad de aplicarla, recomendada para CPU con ranuras AMD:AM4/AM5.
  • Método único de disipación de calor: el tamaño es de 40 x 40 x 0,2 mm, cuando la temperatura de la CPU aumenta, la película de grasa de silicona sólida se derrite lentamente, lo que permite que la brecha de la superficie de contacto de la CPU se llene perfectamente, logrando así el efecto de disipación de calor.
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ADWITS
ADWITS
ADWITS Almohadilla térmica adhesiva de grafito, conductividad horizontal 700 w/m⋅k, lámina de grafito flexible 200 x 100 x 0,07 mm para gestión térmica de procesador portátil portátil
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CALIDAD FIABLE

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#5

  • [material excepcional] esta almohadilla térmica de grafito es 100% grafito puro y no es tóxica. Es un nuevo material de disipación de calor y calor que conduce el calor de manera uniforme en dos direcciones, protegiendo las fuentes de calor y los componentes para mejorar el rendimiento de los productos electrónicos de consumo.
  • [Conductividad térmica ultra alta] La conductividad térmica horizontal es 700W / (m⋅K), que es de 2 a 4 veces la del cobre y de 3 a 6 veces la del aluminio. La resistencia térmica es un 20% más baja que la del cobre y un 40% más baja que la del aluminio.
  • [Peso ultraligero] El peso es de solo 1.0-1.9G / CM³, y la densidad es equivalente a 1/4 - 1/10 de cobre, 1 / 1.3 - 1/3 de aluminio. Temperatura de funcionamiento -50 ℃ -400 ℃. Dureza Shore A 85
  • [Fácil de aplicar] La almohadilla de grafito es suave y fácil de cortar. Y es adhesivo, se puede utilizar con metal, plástico, pegatinas y otros materiales para satisfacer más funciones y necesidades de diseño.
  • [Aviso] Limpie a fondo la superficie de la fuente de calor y la superficie del disipador de calor. Evite el uso en un ambiente ácido. No utilizar a temperaturas superiores a 400 ° C. Desconecte la fuente de alimentación durante el proceso de solicitud.
  • 9,90 € EN AMAZON
Thermalright
Thermalright
THERMALRIGHT 40 × 40 × 0,2 mm, lámina de conducción térmica sólida sólida para CPU/GPU, conductividad térmica 8,5 W/mk, larga vida útil, uso general de sobremesas/portátiles, especialidad AMD
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80

CALIDAD BUENA

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#7

  • Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con cierto grado de popularidad en el mercado nacional e internacional y un impacto significativo en el mercado de los jugadores de computadora. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores de CPU refrigerados por aire, ventiladores de carcasa, grasa de silicona, controles de ventilador y otros productos.
  • Duradero: las películas de grasa de silicona sólida tienen una larga vida útil y baja volatilidad, lo que permite mantener la conductividad térmica de la CPU/GPU, la base del radiador y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo y tiene una excelente durabilidad.
  • Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la película de grasa sólida de silicona recién desarrollada se puede pegar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin necesidad de aplicarla, recomendada para CPU con ranuras AMD:AM4/AM5.
  • Método único de disipación de calor: el tamaño es de 40 x 40 x 0,2 mm, cuando la temperatura de la CPU aumenta, la película de grasa de silicona sólida se derrite lentamente, lo que permite que la brecha de la superficie de contacto de la CPU se llene perfectamente, logrando así el efecto de disipación de calor.
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