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Lga 1851 Procesador

Los 10 mejores productos de julio de 2025
Última actualización: 11 de julio de 2025
Cooler Master
Cooler Master
Cooler Master Hyper 612 Apex Disipador de CPU - 6 Tubos Superconductores (TDP 260 W), 2 Ventiladores Mobius 120P 120mm, Disipador de Calor Compacto, RAM Cero Interferencia - Admite Sockets AMD e Intel
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92

CALIDAD EXCELENTE

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#3

  • RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN PREMIUM - El Hyper 612 Apex ofrece refrigeración premium (TDP 260W Máx.) con 6 tubos de calor superconductores diseñados por Cooler Master, 2 ventiladores Mobius 120P push-pull y una duradera placa fría de cobre niquelada
  • COMPACTO - La configuración push-pull y el disipador de calor del Apex brindan tanta refrigeración como los radiadores de doble torre y no obstruyen los módulos RAM; Ideal para sistemas de PC compactos que prefieren la fiabilidad de un disipador de aire
  • MINIMALISTA - La tapa superior magnética y las coberturas de los ventiladores simplifican el mantenimiento y brindan una elegante apariencia con un exterior de metal oscuro mate y cepillado y una estética interior más moderna y minimalista
  • 2 VENTILADORES MOBIUS 120P - El Hyper 612 Apex lleva 2 ventiladores Mobius 120P (MTTF: >200,000 horas); Cada ventilador ofrece hasta 75,2 CFM de flujo de aire y 3,63 mmH2O de presión de aire a 0-2400 RPM (±10%) permaneciendo muy silencioso (30 dBA Máximo)
  • COMPATIBLE CON AMD E INTEL - Incluye kits de montaje fáciles de instalar para AMD AM5 y AM4, así como para sockets Intel LGA 1851, 1700, 1200, 115X; Garantía del fabricante de 5 años
  • 55,18 € EN AMAZON
MSI
MSI
MSI B860 GAMING PLUS WIFI Placa base, ATX - Compatible con procesador Intel Core Ultra (Serie 2), LGA 1851 - DDR5 Memory Boost 8800+ MT/s (OC), PCIe 5.0 x16 x16, M.2 Gen5, Intel Killer 5G LAN, Wi-Fi7
19% Descuento Envío gratis
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84

CALIDAD FIABLE

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#5

  • ULTRA POTENCIA - SOPORTA LOS ÚLTIMOS PROCESADORES INTEL CORE ULTRA (Serie 2) DE ALTO RENDIMIENTO - El B860 GAMING PLUS WIFI emplea un VRM de 12 raíles Duet Rail Power System (P-PAK) para el chipset Intel B860 con arquitectura Core Boost.
  • FROZR GUARD: características de refrigeración de primera calidad, como almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales y un disipador térmico ampliado; incluye un disipador térmico para el chipset, un escudo E
  • MEMORIA DDR5, RANURA PCIe 5.0 x16 - 4 ranuras SMT DIMM DDR5 permiten excelentes velocidades de overclocking de memoria (1DPC 1R, 8800+ MT/s OC); 1 ranura SMT PCIe 5.0 x16 (128 GB/s) con Steel Armor admite tarjetas gráficas de última generación.
  • CONECTORES M.2 TRIPLES: las opciones de almacenamiento incluyen 1 ranura M.2 Gen5 x4 a 128 Gbps con EZ M.2 Shield Frozr II para evitar el estrangulamiento térmico, 1 ranura M.2 Gen4 x4 a 64 Gbps y 1 ranura M.2 Gen4 x2 a 32 Gbps.
  • ULTRA CONNECT: el hardware de red incluye un módulo Wi-Fi 7 de máxima velocidad con Bluetooth 5.4 y LAN a 5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB4 Tipo-C a 40 Gbps con salida de pantalla y Audio 7.1 USB de alto rendimiento con Audio Boost 5 (admite Sali
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