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Soft Solder Paste Flux

Los 10 mejores productos de septiembre de 2025
Última actualización: 9 de septiembre de 2025
WEILAOK
WEILAOK
WEILAOK Estaño en Pasta, Pasta Soldar, Pasta para Soldar Estaño, Flux para Soldar Estaño, Pasta de Soldadura, Flux Soldadura Electronica para IC/CPU/LED/BGA/SMD Soldadura Electrónica de Precisión
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90

CALIDAD DISTINGUIDA

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#4

  • Embalaje: 2 piezas flux para soldar estaño + trenza desoldadora de 1,5 m.Es más conveniente usarlo con la varilla de refuerzo que en latas y puede satisfacer una variedad de necesidades.
  • Excelente Adhesión: pasta soldar nuestra pasta fundente de alta calidad proporciona una excelente adhesión. El fundente puede reducir la tensión superficial de la soldadura, mejorar su humectabilidad en el objeto soldado y ayudar a que la soldadura se adhiera mejor a la superficie de soldadura. Mejore la calidad de la soldadura y garantice su soldadura. las juntas son estables y fiables.
  • Pasta De Soldadura: El fundente en pasta de soldadura no requiere limpieza, no es resistente y es perfecto para soldar. La cinta trenzada para desoldar es fácil de usar cuando la cinta de eliminación de estaño se calienta, puede absorber y eliminar de manera más efectiva el exceso de soldadura con la ayuda del fundente, lo que hace que la operación de eliminación de estaño sea más suave.
  • Aplicaciones De Pasta de soldadura: pasta soldar reparación de teléfonos móviles, industria de servicios informáticos y digitales, soldadura SMT de alta precisión de placas de circuito, soldadura de componentes electrónicos, reparación de teléfonos móviles, reparación de chips de teléfonos móviles, reparación de electrodomésticos, etc.
  • Mejore la Eficiencia: la combinación de fundente y cinta de eliminación de estaño puede mejorar la eficiencia de la soldadura y la eliminación de estaño y ampliar el uso de juntas de soldadura.
  • 11,99 € (1,33 € / unidad) EN AMAZON
coalwop
coalwop
Flux Pasta Soldar Estaño Sn42 Bi58, Flujo De Baja Temperatura 138 °C, Conductividad Térmica y Resistencia Mecánica, No Es Fácil De Agrietar u Oxidar, Adecuada Para BGA, SMT, LED y Pasta De Solda 20g
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87

CALIDAD FIABLE

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#5

  • Fórmula de aleación de bajo punto de fusión respetuosa con el medio ambiente: Esta flux soldadura de 138 ℃ utiliza una composición de aleación sin plomo de 42 % de estaño (Sn) + 58 % de bismuto (Bi), que cumple con los estándares ambientales y evita la contaminación por plomo; El punto de fusión es de solo 138 °C, lo que es adecuado para soldar componentes electrónicos de precisión sensibles a la temperatura para evitar daños por alta temperatura en chips, LED y otros componentes
  • Diseño de aplicación de precisión tipo jeringa de 20 g: Esta flux para soldar estaño de 138 ℃ está envasada en una jeringa de 20 g, lo que permite un control preciso de la dosis y evita el desperdicio; El diseño de salida de la punta del bolígrafo es adecuado para pequeñas uniones de soldadura y es adecuado para escenarios de microsoldadura como retrabajo de placas PCB BGA/CPU/SMD, y puede ser operado fácilmente por equipos manuales o automatizados
  • El fundente sin plomo tiene un rendimiento de proceso estable: La fórmula del fundente de flux soldadura electronica de 138 ℃ está optimizada, el proceso de soldadura es suave y uniforme y no hay defectos como cordones de estaño y puentes de estaño durante la soldadura por reflujo, lo que garantiza una superficie limpia de las juntas de soldadura y una excelente conductividad eléctrica y térmica, mejorando así el rendimiento y la confiabilidad de la soldadura
  • Adaptación a la soldadura a baja temperatura en todos los escenarios: Esta pasta soldar estaño de 138 °C es adecuada para muchos campos, como módulos de radiador, perlas de lámparas LED, dispositivos de alta frecuencia, retrabajo de PCB, etc. Es especialmente adecuada para soldadura secundaria o ensamblaje de placas multicapa (para evitar que la alta temperatura afecte las juntas de soldadura subyacentes) y es compatible con SMT, BGA, CPU y otras formas de empaquetado
  • Conductividad térmica eficiente y calidad de superficie: Esta pasta para soldar estaño utiliza un componente de aleación que tiene buena conductividad térmica y resistencia mecánica. Las juntas de soldadura están completamente formadas y la superficie es muy plana. Cumple con los estrictos requisitos de circuitos de alta frecuencia, dispositivos de potencia, etc. en cuanto a precisión y estabilidad de la soldadura, y no es propenso a agrietarse ni oxidarse después de un uso prolongado
  • 8,99 € (0,45 € / kg) EN AMAZON
BOJACK
BOJACK
BOJACK 146g Pasta de Soldar Sin Limpieza, Pasta de Soldar Potente con Cepillo, Fundente de Pasta de Soldar Ecológico sin Plomo, Pasta de Soldadura Reparación BGA Especial Para CPU
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CALIDAD BUENA

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#10

  • [Propiedades] Blanco lechoso; PH neutro7 ± 0,3; Peso bruto 5,15 onzas/146 gramos (gran capacidad); Punto de fusión 60 ℃
  • [Seguro y no tóxico] Contiene colofonia natural y resina sintética, sin ácido, sin plomo, sin limpieza y sin olor irritante.
  • [Rendimiento eficiente] Soldadura a nivel de chip electrónico de precisión. La pasta fundente para soldar no es corrosiva y resistente al oxígeno para soldadores con sustrato de aleación de oro y cobre, y no daña los circuitos integrados y PCB, lo que le ayuda a realizar placas de teléfonos móviles y PC sin obstáculos.
  • [Fácil de usar] Fino, húmedo y fácil de usar. Este producto es de alta pureza y se usa comúnmente para soldar. Tiene una alta resistencia en las uniones, menos residuos y no se aglomera después de la emulsificación y el rectificado con máquinas de alta tecnología, lo que mejora la fluidez y la humectabilidad de la soldadura y ayuda a que su soldadura sea más estable y confiable.
  • [Propósito principal] Cumplir con los requisitos de soldadura y reparación especial de productos medianos y altos/BGA; Adecuado para placas de circuito, sensores, cables, motores, componentes electrónicos, reparación SMT y colocación de bolas de chip BGA, etc.
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