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Solder Paste

Los 10 mejores productos de septiembre de 2025
Última actualización: 7 de septiembre de 2025
flintronic
flintronic
flintronic Pasta De Soldadura Sin Plomo, 10g Pasta De Soldadura De Flujo Sin Plomo, Flujo para soldadura, No-clean, Pasta para soldar estaño,Estaño en pasta,para Soldar PCB,SMD,PGA,BGA(1 caja)
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CALIDAD EXCELENTE

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#3

  • 【MATERIAL ECOLÓGICO】 El fundente es un ungüento similar a la mantequilla, el componente principal es colofonia, PH neutro 7 ± 0,3, no tóxico, sin plomo, sin ácidos y no corrosivo. No se producen sustancias nocivas ni olores fuertes durante el proceso de soldadura, lo cual es respetuoso con el medio ambiente y saludable.
  • 【BUEN RENDIMIENTO DE SOLDADURA】 El fundente tiene excelentes propiedades humectantes, buena soldabilidad, buen aislamiento, menos residuos después de la soldadura y la superficie de soldadura es brillante y lisa. La colofonia deja una capa protectora sobre el área soldada para evitar la corrosión.
  • 【FÁCIL DE USAR】 Antes de soldar, limpie la superficie de soldadura, aplique pasta de soldadura sobre el cobre, hierro, estaño y otros metales que deben soldarse. Puede aplicarlo mediante recubrimiento por puntos, recubrimiento con brocha, recubrimiento con hisopo de algodón o inmersión, y luego usar un soldador para aplicarlo. El estaño en la unión soldada se derrite.
  • 【ÁMBITO DE USO】 Adecuado para soldar instrumentos, medidores, oro, cobre, hierro, estaño y otros metales, muy adecuado para soldar PCB, BGA, PGA, SMD, SMT y otros productos electrónicos de precisión.
  • 【ENLATADO Y PORTÁTIL】 La capacidad total del fundente de colofonia es de 10 gramos. Contiene suficiente para sus necesidades diarias de soldadura y es duradero. Embalado en latas pequeñas, no se daña fácilmente y es fácil de transportar.
  • 4,99 € EN AMAZON
coalwop
coalwop
Flux Pasta Soldar Estaño Sn42 Bi58, Flujo De Baja Temperatura 138 °C, Conductividad Térmica y Resistencia Mecánica, No Es Fácil De Agrietar u Oxidar, Adecuada Para BGA, SMT, LED y Pasta De Solda 20g
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CALIDAD EXCELENTE

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#4

  • Fórmula de aleación de bajo punto de fusión respetuosa con el medio ambiente: Esta flux soldadura de 138 ℃ utiliza una composición de aleación sin plomo de 42 % de estaño (Sn) + 58 % de bismuto (Bi), que cumple con los estándares ambientales y evita la contaminación por plomo; El punto de fusión es de solo 138 °C, lo que es adecuado para soldar componentes electrónicos de precisión sensibles a la temperatura para evitar daños por alta temperatura en chips, LED y otros componentes
  • Diseño de aplicación de precisión tipo jeringa de 20 g: Esta flux para soldar estaño de 138 ℃ está envasada en una jeringa de 20 g, lo que permite un control preciso de la dosis y evita el desperdicio; El diseño de salida de la punta del bolígrafo es adecuado para pequeñas uniones de soldadura y es adecuado para escenarios de microsoldadura como retrabajo de placas PCB BGA/CPU/SMD, y puede ser operado fácilmente por equipos manuales o automatizados
  • El fundente sin plomo tiene un rendimiento de proceso estable: La fórmula del fundente de flux soldadura electronica de 138 ℃ está optimizada, el proceso de soldadura es suave y uniforme y no hay defectos como cordones de estaño y puentes de estaño durante la soldadura por reflujo, lo que garantiza una superficie limpia de las juntas de soldadura y una excelente conductividad eléctrica y térmica, mejorando así el rendimiento y la confiabilidad de la soldadura
  • Adaptación a la soldadura a baja temperatura en todos los escenarios: Esta pasta soldar estaño de 138 °C es adecuada para muchos campos, como módulos de radiador, perlas de lámparas LED, dispositivos de alta frecuencia, retrabajo de PCB, etc. Es especialmente adecuada para soldadura secundaria o ensamblaje de placas multicapa (para evitar que la alta temperatura afecte las juntas de soldadura subyacentes) y es compatible con SMT, BGA, CPU y otras formas de empaquetado
  • Conductividad térmica eficiente y calidad de superficie: Esta pasta para soldar estaño utiliza un componente de aleación que tiene buena conductividad térmica y resistencia mecánica. Las juntas de soldadura están completamente formadas y la superficie es muy plana. Cumple con los estrictos requisitos de circuitos de alta frecuencia, dispositivos de potencia, etc. en cuanto a precisión y estabilidad de la soldadura, y no es propenso a agrietarse ni oxidarse después de un uso prolongado
  • 8,99 € (0,45 € / kg) EN AMAZON
neKne
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flux para soldar estaño + malla desoldadora Pasta de soldadura Sin Plomo soldadura electronica (20g) Pasta De Soldar De Jeringa estaño en pasta SMD PCB estaño para soldar
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CALIDAD FIABLE

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#5

  • 【Nombre del producto】 Kit de mantenimiento flux , pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura en presentación de jeringa + malla desoldadora
  • 【Características del producto】 Esta herramienta incluye pasta de soldadura de mantenimiento en formato de jeringa, completa con una varilla de empuje y 2 agujas. El modelo es sn42bi58, con un peso de 20 gramos y un punto de fusión excepcionalmente bajo de 138 °C, asegurando una experiencia de soldadura segura y eficiente. las Malla para desoldadura están hechas 100% de alambres de cobre con un diseño de trenza fina. Usando tejido de puntada plana, conducción de calor rápida, para promover una fuerte acción capilar para extraer el exceso de soldadura.
  • 【Fácil de usar】 pasta :Asegúrese de que la superficie de soldadura esté limpia antes de la aplicación. Luego, aplique la pasta de soldadura sobre la superficie metálica a unir y utilice un soldador para fundir el estaño en el punto de soldadura. malla: las mechas para desoldar pueden proporcionar una manera más fácil de corregir errores en placas PCB pequeñas y no dañarán la placa, limpiarán componentes pequeños, adecuados para volver a soldar y desoldar.
  • [Numerosas aplicaciones] Esta pasta de soldadura es idónea para la unión de herramientas, instrumentos, fundentes, así como para reparaciones de electrodomésticos hechas de oro, cobre, hierro y otros metales. Proporciona las herramientas profesionales esenciales para sus proyectos de reparación, que juntamente con la malla desoldadora, puede ejecutar los procesos de desoldar viejos elementos para reemplazar por nuevos.
  • 【Garantía de calidad】 Todos nuestros productos son seleccionados minuciosamente y sometidos a rigurosas pruebas. Nos comprometemos a ofrecerle productos de alta calidad y un excelente servicio posventa.
  • 10,99 € (5,50 € / kg) EN AMAZON
BOJACK
BOJACK
BOJACK 146g Pasta de Soldar Sin Limpieza, Pasta de Soldar Potente con Cepillo, Fundente de Pasta de Soldar Ecológico sin Plomo, Pasta de Soldadura Reparación BGA Especial Para CPU
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CALIDAD FIABLE

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#6

  • [Propiedades] Blanco lechoso; PH neutro7 ± 0,3; Peso bruto 5,15 onzas/146 gramos (gran capacidad); Punto de fusión 60 ℃
  • [Seguro y no tóxico] Contiene colofonia natural y resina sintética, sin ácido, sin plomo, sin limpieza y sin olor irritante.
  • [Rendimiento eficiente] Soldadura a nivel de chip electrónico de precisión. La pasta fundente para soldar no es corrosiva y resistente al oxígeno para soldadores con sustrato de aleación de oro y cobre, y no daña los circuitos integrados y PCB, lo que le ayuda a realizar placas de teléfonos móviles y PC sin obstáculos.
  • [Fácil de usar] Fino, húmedo y fácil de usar. Este producto es de alta pureza y se usa comúnmente para soldar. Tiene una alta resistencia en las uniones, menos residuos y no se aglomera después de la emulsificación y el rectificado con máquinas de alta tecnología, lo que mejora la fluidez y la humectabilidad de la soldadura y ayuda a que su soldadura sea más estable y confiable.
  • [Propósito principal] Cumplir con los requisitos de soldadura y reparación especial de productos medianos y altos/BGA; Adecuado para placas de circuito, sensores, cables, motores, componentes electrónicos, reparación SMT y colocación de bolas de chip BGA, etc.
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GOEDCH
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GOEDCH Sn42 Bi58 Pasta de soldadura de jeringa Flujo: 2 piezas de pasta de soldadura sin plomo, baja temperatura 138 grados, pasta de soldadura fundente, soldadura por fundente para soldadura BGA SMT
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CALIDAD BUENA

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#7

  • Alta soldabilidad: la pasta de soldadura Sn42 Bi58 garantiza una extraordinaria capacidad de humectación y reducción de la tensión superficial gracias a su composición de aleación precisa (42% de estaño, 58% de bismuto). Con un bajo punto de fusión de 138 °C, protege los componentes sensibles a la temperatura de la carga térmica. La viscosidad optimizada (180 Pa·S) y el tamaño de las partículas (20-38 μm) de esta pasta de soldadura sin plomo permite un funcionamiento controlado y una construcción estable de soldadura. El componente de flujo altamente activo elimina eficazmente los óxidos y minimiza la formación de bolas. Ideal para aplicaciones precisas de pasta de soldadura en reparaciones BGA.
  • Composición de la pasta de soldadura: esta pasta de soldadura de jeringa Sn42 Bi58 está hecha de una aleación homogénea de 42% de estaño (Sn) y 58% de bismuto (Bi), completamente libre de plomo según RoHS. La formulación especial de pasta de soldadura sin plomo garantiza una baja temperatura de líquido de 138 °C y reduce las tensiones térmicas en las placas de circuito. El núcleo de flujo sin halógenos altamente efectivo (tipo RMA) permite soldar sin residuos sin limpieza. La distribución controlada de partículas (20-38 μm) en esta pasta de soldadura Sn42 Bi58 asegura resultados de impresión reproducibles y minimiza la voiding.
  • ​​【Pasta de soldadura por jeringa característica fundente】​​ La pasta de soldadura de jeringa Sn42 Bi58 está especialmente diseñada para aplicaciones precisas mediante dispensador o jeringa. Su reología tixotrópica (180 Pa·S) evita el paso incontrolado y permite puntos finos y reparaciones sin estencillas.. La pasta de soldadura sin plomo no se seca en la boquilla y ofrece un tiempo de apertura prolongado. La distribución del tamaño de la bola (20-38 μm) garantiza una excelente nitidez de imagen de impresión incluso en componentes en miniatura. Gracias al flujo sin residuos, elimina la limpieza: una ventaja decisiva de esta pasta de soldadura de jeringa Sn42 Bi58 para aplicaciones SMT.
  • 【Diseño práctico】 Empaquetado en latas opacas con tapa resellable, esta pasta de soldadura sin plomo protege de forma óptima contra la humedad y la exposición a los rayos UV. El diseño compacto de los recipientes Sn42 Bi58 para pasta de soldadura permite ahorrar espacio de almacenamiento y extracción precisa con herramientas de espátula. La caja a prueba de golpes con clara marca de peligro (etiqueta amarilla "PRECAUTION") garantiza un manejo seguro y una frescura a largo plazo del producto. Gracias al cierre robusto, la pasta de soldadura Sn42 Bi58 permanece en uso durante más tiempo que las variantes de jeringa, incluso después de la extracción parcial.
  • Amplia gama de aplicaciones: especialmente diseñado para aplicaciones exigentes de pasta de soldadura sin plomo: ideal para rebeldes BGA, reparaciones SMD, montaje LED y conjuntos sensibles a la temperatura. La baja temperatura de procesamiento (138°C) de esta pasta de soldadura de jeringa Sn42 Bi58 protege componentes termosensibles como PCB flexibles o carcasas de plástico. El fundente de pasta de soldadura es adecuado para todos los procesos de soldadura comunes (dispensador, plantilla, aplicación manual) y es compatible con conjuntos mixtos y sin plomo. Ideal para reparación electrónica y prototipos en entornos profesionales.
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WEILAOK
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WEILAOK Estaño en Pasta, Pasta Soldar, Pasta para Soldar Estaño, Flux para Soldar Estaño, Pasta de Soldadura, Flux Soldadura Electronica para IC/CPU/LED/BGA/SMD Soldadura Electrónica de Precisión
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CALIDAD BUENA

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#10

  • Embalaje: 2 piezas flux para soldar estaño + trenza desoldadora de 1,5 m.Es más conveniente usarlo con la varilla de refuerzo que en latas y puede satisfacer una variedad de necesidades.
  • Excelente Adhesión: pasta soldar nuestra pasta fundente de alta calidad proporciona una excelente adhesión. El fundente puede reducir la tensión superficial de la soldadura, mejorar su humectabilidad en el objeto soldado y ayudar a que la soldadura se adhiera mejor a la superficie de soldadura. Mejore la calidad de la soldadura y garantice su soldadura. las juntas son estables y fiables.
  • Pasta De Soldadura: El fundente en pasta de soldadura no requiere limpieza, no es resistente y es perfecto para soldar. La cinta trenzada para desoldar es fácil de usar cuando la cinta de eliminación de estaño se calienta, puede absorber y eliminar de manera más efectiva el exceso de soldadura con la ayuda del fundente, lo que hace que la operación de eliminación de estaño sea más suave.
  • Aplicaciones De Pasta de soldadura: pasta soldar reparación de teléfonos móviles, industria de servicios informáticos y digitales, soldadura SMT de alta precisión de placas de circuito, soldadura de componentes electrónicos, reparación de teléfonos móviles, reparación de chips de teléfonos móviles, reparación de electrodomésticos, etc.
  • Mejore la Eficiencia: la combinación de fundente y cinta de eliminación de estaño puede mejorar la eficiencia de la soldadura y la eliminación de estaño y ampliar el uso de juntas de soldadura.
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