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Zx 2k Flux

Los 10 mejores productos de junio de 2025
Última actualización: 1 de junio de 2025
flintronic
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Flintronic Flux para Soldar Estaño, 2 * 20 g Flux Soldadura Electronica, Pastas para soldaduras sin Limpieza, con 1 Empujador y 2 Agujas, Punto de Fusión 138°C, para Reparación de BGA/IC/CPU/PCB/SMD
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76

CALIDAD BUENA

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#8

  • 【Composición en pasta de soldadura sin plomo】 Fabricada con aleación de estaño 42% Bi 58%, no produce residuos durante el proceso de soldadura y proporciona un alto aislamiento, no es corrosivo y es respetuoso con el medio ambiente, por lo que tiene los más altos requisitos de calidad.
  • 【Diseño práctico】Utilizando un diseño de varilla de empuje, sin desperdicio, asegurando un proceso de soldadura suave, soldaduras firmes, juntas de soldadura suaves y brillantes, y el reflujo no producirá cuentas de estaño ni puentes de estaño.
  • 【Fácil de usar】 Simplemente retire el tapón de sellado, instale la aguja, luego retire la cubierta posterior e instale la varilla de empuje para usar. La soldadura en pasta sin plomo en jeringa es la elección perfecta para sus necesidades de soldadura eficiente.
  • 【Ampliamente utilizado】 La pasta de soldadura a baja temperatura puede proteger componentes y placas de circuito, y se usa principalmente para equipos electrónicos que no se mueven con frecuencia y no pueden soportar altas temperaturas, como soldar BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV. , sensores, fusibles, electrodomésticos, equipos industriales y otros componentes electrónicos.
  • 【Detalles del paquete】El paquete contiene 2 pasta de soldadura de bajo punto de fusión, 2 agujas y 1 varilla de empuje. El peso total es de 40g. (Consejos: almacenar a temperatura ambiente).
  • 11,99 € EN AMAZON
COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY
COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY
CS-FLUX 5g Flujo Líquido de Baja Viscosidad Sin Halógenos y Sin Plomo para Reparación de Componentes BGA Reballing Reflow Ideal para Reparaciones de GPU VGA y Microsoldadura, Eléctrico con cable
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65

CALIDAD BUENA

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#10

  • CS-FLUX cuando se calienta a unos 150 grados (Celsius) se convierte en líquido y cubre completamente el pequeño espacio entre el componente BGA y la placa de circuito impreso. De esta forma, todas las bolas de soldadura quedan cubiertas con CS-FLUX y, durante el reflujo o la extracción de los componentes BGA, todas las almohadillas y bolas de PCB y componentes quedan protegidas de la oxidación.
  • CS-FLUX no es un fundente limpio y no causa corrosión si no se limpia, pero si es necesario se puede limpiar muy fácilmente con alcohol. No causa corrosión en la placa de circuito impreso ni en los componentes.
  • Gracias a su naturaleza líquida, una cantidad muy pequeña de CS-FLUX es necesaria para cada reparación dando por resultado un ambiente mucho más limpio del trabajo. CS-FLUX no contiene plomo ni halógenos y produce una cantidad mínima de humos.
  • CS-FLUX es muy pegajoso y está especialmente diseñado para mantener las bolas de soldadura dentro del esténcil durante el proceso de reballing. También es ideal para el reflujo de componentes BGA (con pistola de calor) cuando no se dispone del equipo necesario para el reballing. Debido a su naturaleza líquida es perfecto para la microsoldadura incluso para técnicos no experimentados.
  • CS-FLUX se produce en la UE (Grecia). Mantenemos stock en todo el mundo para que pueda ser enviado a usted muy rápidamente.
  • 16,00 € EN AMAZON