Bga Reballing
Los 10 mejores productos de septiembre de 2025
Última actualización:
10 de septiembre de 2025
Hongzer
Estación de reballing, estación de reballing de BGA Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura + Plantillas + Kit de bolas
99
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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Estructura de aleación de aluminio, la estructura es ligera y duradera.
La cubierta superior tiene una ranura que es conveniente para remover el exceso de bolas de estaño.
Una estación de reballing se puede utilizar con diferentes plantillas.
Puede corresponder a BGA de diferentes tamaños, el tamaño máximo de chip es de 50 * 50 mm.
El chip BGA separa el tamaño de las plantillas de acero de 90 * 90 mm.
97,96 € EN AMAZON
Garosa
Reballing BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Kit de retrabajo de aleación de aluminio Kit de retrabajo de plantilla de imán Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura HT-90
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97
CALIDAD SUPERIOR
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#2
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El modelo del producto es HT90 90x90. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera.
Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
Ajuste la perilla del tamaño del chip y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño.Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfonos móviles con soldadura manual BGA.
Chip de aplicación para chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
Soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de planta de CPU de computadora portátil y productos digitales de teléfono móvil.
38,39 € EN AMAZON
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
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CALIDAD SUPERIOR
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#3
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Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
9,98 € EN AMAZON
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
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CALIDAD DISTINGUIDA
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#4
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Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
9,38 € EN AMAZON
Delaman
Delaman 130 Piezas BGA Reballing Stencils, BGA Universal Reballing Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directamente Conjunto de Juego de Calor para Accesorios de Soldadura
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88
CALIDAD DISTINGUIDA
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#5
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6 tamaños diferentes: Hay 6 tamaños diferentes y totalmente 130 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades
Cómodo de elegir: Las especificaciones están marcadas en la superficie, cómodas para elegir
Alta calidad: Estos moldes están hechos de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la camiseta de acero es perfecta
La característica: Puede ser calentada por la máquina de aire caliente, estos moldes no son fáciles de deformarse cuando se calientan
El alcance de la aplicación: Está especialmente diseñado para portátiles, escritorio, hoja de comunicación principal Nord-South y Graphics Card, etc. Todos los tipos de chips BGA.
28,49 € EN AMAZON
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
80
CALIDAD BUENA
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#6
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Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
7,91 € EN AMAZON
Kuuleyn
Estación de retrabajo BGA Reballing, Plantilla diagonal de estación de soldadura BGA Reball, Kit de retrabajo de aleación de aluminio de soldadura de plantilla universal para computadora CPU Kits de
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CALIDAD BUENA
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#7
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RENDIMIENTO EXCEPCIONAL: la estación de retrabajo BGA Reballing tiene herramientas completas, puede operarla usted mismo, adecuada para los entusiastas del bricolaje. Esta estación de retrabajo de BGA Reballing será una buena herramienta auxiliar cuando la use, la estación de retrabajo de BGA Reballing hará su vida más conveniente
APLICACIÓN AMPLIA: La estación de retrabajo BGA Reballing se utiliza en computadoras portátiles CPU, teléfonos móviles, productos digitales, planta de retrabajo de estaño, soldadura manual BGA. La estación de retrabajo BGA Reballing también se utiliza para la CPU de la computadora portátil, la reelaboración de estaño de la planta de productos digitales de teléfonos móviles con soldadura manual BGA
MATERIALES DE ALTA CALIDAD: La estación de retrabajo BGA Reballing está hecha de aleación de aluminio, la estructura es liviana y duradera, tiene una larga vida útil. Y estamos seguros de que la característica de la estación de retrabajo BGA Reballing llamará su atención.
LA FUNCIÓN PRINCIPAL: Esta estación de retrabajo de BGA Reballing es un accesorio de plantación de bolas BGA de uso general, todo galvanizado de aleación de aluminio, no es fácil de oxidar, más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm. Cree que nuestra estación de retrabajo BGA Reballing puede satisfacer sus necesidades diarias de vida y trabajo
EFECTO DE USO: ajuste la perilla del tamaño de la viruta y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño. Esta es una buena opción cuando usa esta estación de retrabajo BGA Reballing en la vida. Cree que nuestra estación de retrabajo BGA Reballing puede satisfacer sus necesidades diarias de vida y trabajo
48,59 € EN AMAZON
COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY
CS-Flux 5g Flujo Líquido de Baja Viscosidad Sin Halógenos y Sin Plomo para Reparación de Componentes BGA Reballing Reflow Ideal para Reparaciones de GPU VGA y Microsoldadura
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#8
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CS-FLUX cuando se calienta a unos 150 grados (Celsius) se convierte en líquido y cubre completamente el pequeño espacio entre el componente BGA y la placa de circuito impreso. De esta forma, todas las bolas de soldadura quedan cubiertas con CS-FLUX y, durante el reflujo o la extracción de los componentes BGA, todas las almohadillas y bolas de PCB y componentes quedan protegidas de la oxidación.
CS-FLUX no es un fundente limpio y no causa corrosión si no se limpia, pero si es necesario se puede limpiar muy fácilmente con alcohol. No causa corrosión en la placa de circuito impreso ni en los componentes.
Gracias a su naturaleza líquida, una cantidad muy pequeña de CS-FLUX es necesaria para cada reparación dando por resultado un ambiente mucho más limpio del trabajo. CS-FLUX no contiene plomo ni halógenos y produce una cantidad mínima de humos.
CS-FLUX es muy pegajoso y está especialmente diseñado para mantener las bolas de soldadura dentro del esténcil durante el proceso de reballing. También es ideal para el reflujo de componentes BGA (con pistola de calor) cuando no se dispone del equipo necesario para el reballing. Debido a su naturaleza líquida es perfecto para la microsoldadura incluso para técnicos no experimentados.
CS-FLUX se produce en la UE (Grecia). Mantenemos stock en todo el mundo para que pueda ser enviado a usted muy rápidamente.
17,00 € EN AMAZON
Entatial
BGA Reballing Stencils Alta Precisión 33pcs BGA Universal Reballing Rework Net Plantillas Modelo Acero Malla Directamente Kit de Juego Calor para Bola de Soldadura
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#9
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✅ 【Adecuado para】 Las plantillas BGA Reballing están especialmente diseñadas para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la tarjeta principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. todo tipo de chips BGA.
✅ 【Material exquisito】 Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
✅ 【Alto rendimiento】 Se pueden calentar por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan.
✅ 【Diferentes opciones】 Hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades. Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija.
✅ 【Garantía de calidad Bienvenido a comprar nuestras plantillas de reembalaje. Nuestros productos se han sometido a un estricto control de calidad para garantizar que cada cliente pueda comprar sus productos favoritos.
13,79 € EN AMAZON
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
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CALIDAD BUENA
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#10
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MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
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reballing
#1 GANADOR
