Bga Reballing
Los 10 mejores productos de julio de 2025
Última actualización:
20 de julio de 2025
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
99
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
10,23 € EN AMAZON
Garosa
Reballing BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Kit de retrabajo de aleación de aluminio Kit de retrabajo de plantilla de imán Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura HT-90
96
CALIDAD SUPERIOR
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#2
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El modelo del producto es HT90 90x90. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera.
Ajuste la perilla del tamaño del chip y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño.Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfonos móviles con soldadura manual BGA.
Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
Chip de aplicación para chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
Soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de planta de CPU de computadora portátil y productos digitales de teléfono móvil.
44,65 € EN AMAZON
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
93
CALIDAD EXCELENTE
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#3
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Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
11,44 € EN AMAZON
Hongzer
Estación de reballing, estación de reballing de BGA Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura + Plantillas + Kit de bolas
89
CALIDAD DISTINGUIDA
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#4
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Estructura de aleación de aluminio, la estructura es ligera y duradera.
La cubierta superior tiene una ranura que es conveniente para remover el exceso de bolas de estaño.
Una estación de reballing se puede utilizar con diferentes plantillas.
Puede corresponder a BGA de diferentes tamaños, el tamaño máximo de chip es de 50 * 50 mm.
El chip BGA separa el tamaño de las plantillas de acero de 90 * 90 mm.
82,84 € EN AMAZON
SEAFRONT
Plantilla de Reballing BGA, Plantilla de Plantación de Estaño, Plantillas de Red de Reballing BGA, Malla de Plantilla de Acero Inoxidable para IOS 14 (IP14-A16/A15)
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84
CALIDAD FIABLE
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#5
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Alta eficiencia: con una alta velocidad de siembra de estaño y una capacidad de posicionamiento precisa, esta plantilla de siembra de estaño garantiza un trabajo de alta eficiencia.
Fabricado en acero inoxidable: hecho de material de acero inoxidable, la plantilla Reball es resistente al óxido y la corrosión, resistente al uso, se puede utilizar durante mucho tiempo.
Buena disipación de calor: bien diseñado con orificio de disipación de calor, con buen efecto de disipación de calor, no es fácil de abultar, muy seguro.
Diseño compacto: esta plantilla de reballing BGA tiene un diseño compacto, conveniente para transportar, no se doblará ni deformará fácilmente a altas temperaturas.
Aplicable: esta plantilla de reballing BGA es aplicable para IOS 14, fácil de operar, muy práctica y útil.
7,44 € EN AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
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82
CALIDAD FIABLE
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#6
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★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
45,19 € EN AMAZON
Walfront
33 Piezas BGA Reballing Universal Rework Net Stencils Plantilla de Acero Malla Directamente Kit de Conjunto de Calor Plata
78
CALIDAD BUENA
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#7
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Excelente material: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
El calor no se deforma fácilmente: pueden calentarse con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Múltiples opciones: hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
Usado: estas plantillas fueron hechas con material de alta calidad, pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para reballing el BGA IC.
Ámbito de aplicación: está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA
19,47 € EN AMAZON
Oumefar
HT-90X BGA Reballing Station, Stencil Reballing Kits Auto Magnet Stencil Solder Rework Kit Estación de soldadura
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76
CALIDAD BUENA
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#8
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ALEACIÓN DE ALUMINIO :La estación BGA Reballing adopta una estructura de aleación de aluminio de alta calidad ,que es liviana ,duradera y confiable ,y puede usarse durante mucho tiempo .
CENTRADO AUTOMÁTICO :La estación Reballing tiene función de centrado automático ,una placa giratoria en espiral ,cuatro orificios de posición y cuatro bloques de sujeción pueden bloquear el chip al mismo tiempo ,sin necesidad de ajustar por .
ALTA EFICIENCIA :este kit de retrabajo de soldadura de plantilla con imán automático puede coincidir con plantillas de 80 * 80 mm y 90 * 90 mm (no incluidas) ,con alta eficiencia y amplia aplicabilidad .
BUEN RENDIMIENTO :el kit de reballado de plantillas tiene una buena precisión de posicionamiento ,una velocidad de sujeción rápida y una alta eficiencia .Puede coincidir con diferentes plantillas que se pueden utilizar para BGA correspondientes de diferentes tamaños .
NUEVO :El kit de retrabajo de soldadura es nuevo y de alta calidad ,se ha sometido a estrictas pruebas de seguridad y calidad antes de salir de fábrica para garantizar la mejor calidad .
53,19 € EN AMAZON
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Stencils, 3 Piezas Universal BGA Reballing Stencils Kit para MTK Samsung HTC Huawei Android Silver
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71
CALIDAD BUENA
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#9
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★ Adecuado para MTK HTC Huawei
★ Adecuado para MTK HTC Huawei
★ Color: plateado
★ Cantidad: 3 piezas / juego
6,90 € EN AMAZON
Delaman
Delaman 130 Piezas BGA Reballing Stencils, BGA Universal Reballing Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directamente Conjunto de Juego de Calor para Accesorios de Soldadura
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67
CALIDAD BUENA
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#10
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6 tamaños diferentes: Hay 6 tamaños diferentes y totalmente 130 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades
Cómodo de elegir: Las especificaciones están marcadas en la superficie, cómodas para elegir
Alta calidad: Estos moldes están hechos de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la camiseta de acero es perfecta
La característica: Puede ser calentada por la máquina de aire caliente, estos moldes no son fáciles de deformarse cuando se calientan
El alcance de la aplicación: Está especialmente diseñado para portátiles, escritorio, hoja de comunicación principal Nord-South y Graphics Card, etc. Todos los tipos de chips BGA.
28,09 € EN AMAZON
reballing
#1 GANADOR
