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Reballing

Los 10 mejores productos de septiembre de 2025
Última actualización: 9 de septiembre de 2025
FTVOGUE
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
Envío gratis
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99

CALIDAD MÁXIMA

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#1 GANADOR

  • Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
  • Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
  • Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
  • Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
  • Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
  • 9,38 € EN AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
14% Descuento
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98

CALIDAD MÁXIMA

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#2

  • Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
  • Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
  • No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
  • Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
  • Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
  • 9,98 € EN AMAZON
Marhynchus
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
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93

CALIDAD EXCELENTE

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#3

  • Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
  • Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
  • Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
  • Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
  • Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
  • 7,91 € EN AMAZON
Garosa
Garosa
Reballing BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Kit de retrabajo de aleación de aluminio Kit de retrabajo de plantilla de imán Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura HT-90
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89

CALIDAD DISTINGUIDA

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#4

  • El modelo del producto es HT90 90x90. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera.
  • Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
  • Ajuste la perilla del tamaño del chip y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño.Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfonos móviles con soldadura manual BGA.
  • Chip de aplicación para chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
  • Soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de planta de CPU de computadora portátil y productos digitales de teléfono móvil.
  • 38,39 € EN AMAZON
Aatraay
Aatraay
Estación de Reparación de BGA, Plantilla Diagonal para Equipos de Soldadura de Teléfonos con CPU de Computadora HT-90 90x90 Estación de Reparación de BGa Kit de Reparación de Aleación de Aluminio de S
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84

CALIDAD FIABLE

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#5

  • ÁMBITO DE APLICACIÓN: Se utiliza para la reelaboración de estaño y la soldadura manual BGA en CPU de computadoras portátiles, fábricas de productos digitales para teléfonos móviles.
  • Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con todo el revestimiento de aleación de aluminio.
  • Este kit de reparación no es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas de chips BGA de 9 mm a 43 mm.
  • No es fácil de oxidar, más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm
  • RESISTENCIA A LA ABRASIÓN Y RESISTENCIA A LA CORROSIÓN: No es fácil de oxidar, más resistencia al desgaste; resistencia a la corrosión, más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
  • 43,99 € EN AMAZON
SHOTAY
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Stencils, 3 Piezas Universal BGA Reballing Stencils Kit para MTK Samsung HTC Huawei Android Silver
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82

CALIDAD FIABLE

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#6

  • ★ Adecuado para MTK HTC Huawei
  • ★ Adecuado para MTK HTC Huawei
  • ★ Color: plateado
  • ★ Cantidad: 3 piezas / juego
  • 8,70 € EN AMAZON
ZAWELIYO
ZAWELIYO
Estación de Retrabajo de Reballing ZAWELIYO, Kit de Reballing de Mesa de Retrabajo de Bola Universal de Aleación de Aluminio Plantilla Diagonal para Reparación de Chips de
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78

CALIDAD BUENA

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#7

  • [Uso multipropósito]: Esta estación de reballing es adecuada para varios moldes y está diseñada específicamente para chips de teléfonos móviles, y sirve como una estación de plantación de estaño versátil para el retrabajo de chips.
  • [Soporte de tamaño máximo de chip]: Corresponde a diferentes tamaños, esta estación de reballing puede manejar chips de hasta 50 x 50 mm, lo que permite versatilidad y compatibilidad.
  • [Soldadura de chips innovadora]: a diferencia de los chips soldados tradicionales, esta estación presenta perlas de estaño dispuestas en una matriz en la parte inferior para mejorar la soldadura, lo que presenta una solución superior para reparaciones de chips difíciles.
  • [Fácil eliminación de bolas de soldadura]: el diseño de una ranura en la cubierta superior facilita la eliminación del exceso de bolas de soldadura, lo que garantiza un proceso de reballing sin problemas.
  • [Ligera y duradera]: Fabricada con aleación de aluminio, esta mesa de retrabajo de bolas universal es liviana pero resistente para un uso duradero, brindando confiabilidad y conveniencia.
  • 66,11 € EN AMAZON
Hongzer
Hongzer
Estación de reballing, estación de reballing de BGA Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura + Plantillas + Kit de bolas
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77

CALIDAD BUENA

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#8

  • Estructura de aleación de aluminio, la estructura es ligera y duradera.
  • La cubierta superior tiene una ranura que es conveniente para remover el exceso de bolas de estaño.
  • Una estación de reballing se puede utilizar con diferentes plantillas.
  • Puede corresponder a BGA de diferentes tamaños, el tamaño máximo de chip es de 50 * 50 mm.
  • El chip BGA separa el tamaño de las plantillas de acero de 90 * 90 mm.
  • 97,96 € EN AMAZON
Delaman
Delaman
Delaman 130 Piezas BGA Reballing Stencils, BGA Universal Reballing Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directamente Conjunto de Juego de Calor para Accesorios de Soldadura
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70

CALIDAD BUENA

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#9

  • 6 tamaños diferentes: Hay 6 tamaños diferentes y totalmente 130 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades
  • Cómodo de elegir: Las especificaciones están marcadas en la superficie, cómodas para elegir
  • Alta calidad: Estos moldes están hechos de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la camiseta de acero es perfecta
  • La característica: Puede ser calentada por la máquina de aire caliente, estos moldes no son fáciles de deformarse cuando se calientan
  • El alcance de la aplicación: Está especialmente diseñado para portátiles, escritorio, hoja de comunicación principal Nord-South y Graphics Card, etc. Todos los tipos de chips BGA.
  • 28,49 € EN AMAZON
Walfront
Walfront
33 Piezas BGA Reballing Universal Rework Net Stencils Plantilla de Acero Malla Directamente Kit de Conjunto de Calor Plata
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65

CALIDAD BUENA

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#10

  • Excelente material: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
  • El calor no se deforma fácilmente: pueden calentarse con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
  • Múltiples opciones: hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
  • Usado: estas plantillas fueron hechas con material de alta calidad, pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para reballing el BGA IC.
  • Ámbito de aplicación: está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA
  • 19,17 € EN AMAZON
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