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Kit Reballing Ps3

Los 6 mejores productos de mayo de 2025
Última actualización: 24 de mayo de 2025
GOWE
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GOWE Hot Air BGA estación de retrabajo bga kit de reballing para PS3 xbox360
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CALIDAD MÁXIMA

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#1 GANADOR

  • Parámetros técnicos; Parámetros básicos; Calefacción; HR; Dimensión; L580 mm x W430 mm x H650 mm; Peso; 30 kg; Peso total; Alrededor de 35 kg, varía con las diferentes necesidades de los usuarios; Parámetros eléctricos; Alimentación; 220 V CA; Calefacción superior; HR; Tamaño superior (IR); Consumo de boquilla superior (HR); 191111111x19, 29 x 29,34 x 34,37 x 37 mm; consumo superior (HR); 800 W; calefacción inferior; HR; boquilla de fondo (HR); 1 pieza: 50 x 50 mm; consumo de parte inferior (HR); 800 W; precalentamiento inferior;
  • IR; Consumo de precalentamiento (IR); 2400 W; potencia general; 4 kW; control de temperatura; modo de control de superior; control de temperatura independiente, control de bucle cerrado de alta precisión, precisión 0,5%, alarma; modo de control de temperatura inferior, control de temperatura independiente, control de bucle cerrado de alta precisión, precisión 0,5%, sin alarma; función de retrabajo SMD; apto para soldadura, quitar o reparar dispositivos empaquetados. tales como bbgggggPBGA, CSP, sustratos multicapa.
  • EMI; producto de escudo metálico y soldadura sin plomo; tamaño de chips aplicables: 80 mm x 80 mm; tamaño del PCB aplicable; mínimo 10 mm x 10 mm máx. 350 mm x 400 mm; lista de embalaje: 1 estación de retrabajo BGA; 5 boquillas: 4 piezas superiores (19, 29, 34, 37 mm) y 1 pcs inferior inferior (11 50 mm; 6 pcb jig (con tornillo); 1 bolígrafo de vacío; 1 termopar tipo K; 1 llave de cabeza; 1 cable de computadora; 1 CD de manual y software.
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