Reballing Stencil Kit
Los 10 mejores productos de septiembre de 2025
Última actualización:
9 de septiembre de 2025
Garosa
Reballing BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Kit de retrabajo de aleación de aluminio Kit de retrabajo de plantilla de imán Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura HT-90
Envío gratis
99
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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El modelo del producto es HT90 90x90. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera.
Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
Ajuste la perilla del tamaño del chip y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño.Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfonos móviles con soldadura manual BGA.
Chip de aplicación para chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
Soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de planta de CPU de computadora portátil y productos digitales de teléfono móvil.
38,39 € EN AMAZON
Walfront
33 Piezas BGA Reballing Universal Rework Net Stencils Plantilla de Acero Malla Directamente Kit de Conjunto de Calor Plata
98
CALIDAD MÁXIMA
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#2
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Excelente material: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
El calor no se deforma fácilmente: pueden calentarse con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Múltiples opciones: hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
Usado: estas plantillas fueron hechas con material de alta calidad, pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para reballing el BGA IC.
Ámbito de aplicación: está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA
19,17 € EN AMAZON
Roberee
Roberee Stencils de Reballing BGA - 33 Piezas Universales de Redes para Reparación, Plantilla de Acero Malla, Kit de Ajuste de Calor Directo para Accesorios de Soldadura
92
CALIDAD EXCELENTE
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#3
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Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
Hay 5 tamaños diferentes y 33 piezas en total, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc.
Las especificaciones están marcadas en la superficie, convenientes para que elijas
15,29 € EN AMAZON
Delaman
Delaman 130 Piezas BGA Reballing Stencils, BGA Universal Reballing Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directamente Conjunto de Juego de Calor para Accesorios de Soldadura
Envío gratis
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CALIDAD DISTINGUIDA
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#4
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6 tamaños diferentes: Hay 6 tamaños diferentes y totalmente 130 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades
Cómodo de elegir: Las especificaciones están marcadas en la superficie, cómodas para elegir
Alta calidad: Estos moldes están hechos de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la camiseta de acero es perfecta
La característica: Puede ser calentada por la máquina de aire caliente, estos moldes no son fáciles de deformarse cuando se calientan
El alcance de la aplicación: Está especialmente diseñado para portátiles, escritorio, hoja de comunicación principal Nord-South y Graphics Card, etc. Todos los tipos de chips BGA.
28,49 € EN AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
Envío gratis
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CALIDAD DISTINGUIDA
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#5
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★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
46,07 € EN AMAZON
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
81
CALIDAD BUENA
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#6
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Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
7,91 € EN AMAZON
VRTYVEYBB
Profesional para BGA Reballing Stencil Kit para Samsung y para dispositivos móviles Huawei
80
CALIDAD BUENA
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#7
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Kit de plantillas: el paquete incluye 3 plantillas de reballing diseñadas específicamente para la reparación de reballing IC de chips de la serie MTK.
【 y fiable】Hecho de materiales, estas plantillas son duraderas y fiables para un uso a largo plazo.
Amplia compatibilidad: compatible con varios dispositivos, incluyendo la serie MTK, proporcionando versatilidad y comodidad para reparaciones.
【Fácil de usar】Estas plantillas están diseñadas para una rebola fácil y precisa, lo que hace que el proceso de reparación sea eficiente y sin complicaciones.
Herramienta de reparación profesional: para profesionales y entusiastas del bricolaje, estas plantillas son herramientas esenciales para reparaciones de IC en dispositivos.
7,97 € EN AMAZON
Fdit
BGA Reballing Stencil Kit, 0,34 mm 0,45 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,76 mm Soler Ball IC Chip Plantilla de soldadura universal de alta precisión para teléfono CPU Placa base placa base (33 piezas)
76
CALIDAD BUENA
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#8
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Estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
Pueden calentarse con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA
11,05 € EN AMAZON
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
14% Descuento
74
CALIDAD BUENA
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#9
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Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
9,98 € EN AMAZON
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
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CALIDAD BUENA
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#10
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Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
9,38 € EN AMAZON
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