Stencil Reballing Iphone
Los 10 mejores productos de julio de 2025
Última actualización:
19 de julio de 2025
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
98
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
11,44 € EN AMAZON
SEAFRONT
Plantilla de Reballing de Estaño para Teléfono Plantillas de Red de Reballing BGA Plantilla de Reballing BGA Plantilla de Reball BGA para la Serie A53
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96
CALIDAD SUPERIOR
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#2
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Modelos aplicables: la plantilla de estañado de CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con un paso de 0,12 mm.
Posicionamiento preciso: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
Velocidad rápida de estañado: nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y alta velocidad de estañado, por lo que se puede mejorar la eficiencia del estañado.
Proceso de medio grabado: la plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con un proceso de medio grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
Fácil de usar: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
5,16 € EN AMAZON
Fafeicy
Plantilla de Reballing BGA, CPU de Teléfono Plantilla de Reballing BGA Acero Inoxidable 0.12mm Reball Plantilla de Retrabajo Pantalla Soldadura de Malla de Estaño
92
CALIDAD EXCELENTE
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#3
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Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro máximo, muy útil.
Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
8,19 € EN AMAZON
CARMOTTER
CARMOTTER Eficiente kit de reballing para BGA, plantilla de fijación de estación de reball de 90 mm, logra precisión con 10 plantillas universales (solo 10 plantillas)
92
CALIDAD EXCELENTE
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#4
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【Duradero y 】Hecho de materiales, este kit de reballing BGA garantiza durabilidad y rendimiento duradero.
Mesa resistente BGA plateada de 90 mm: el kit incluye una abrazadera de soporte de plantilla de mesa BGA de 90 mm plateada, que proporciona estabilidad durante el reballing.
10 plantillas universales: con 10 plantillas universales incluidas, este kit ofrece versatilidad y compatibilidad con varios tamaños de PCB.
Fácil de usar: diseñado para un fácil manejo, este kit de reballing es fácil de usar y adecuado tanto para principiantes como para profesionales.
【Paquete completo】Elige entre diferentes opciones de paquete, incluyendo 10 plantillas, mesa HT-90 o una combinación de ambos para una solución completa de reballing.
14,29 € EN AMAZON
Eujgoov
BGA Reballing Stencil Teléfono Celular CPU Estañado Stencil Teléfono Celular Estañado Stencil para S21 S21 Ultra Series
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85
CALIDAD FIABLE
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#5
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[Antiadherencia] Con múltiples ranuras para circuitos integrados en el cuerpo, que evitan que los circuitos integrados pequeños se peguen y rompan las esquinas.
[CPU aplicable] Esta plantilla de reparación de CPU es aplicable para Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para CPU xyn2100.
[Posicionamiento preciso] Precisamente hecho, la plantilla de reballing localizará con precisión la CPU, con una rápida velocidad de plantación de estaño y alta eficiencia.
[Material de acero inoxidable] Fabricado en acero inoxidable, la plantilla de reballing es resistente a altas temperaturas, no se deforma fácilmente.
[Modelo adecuado] Esta plantilla de reballing BGA es adecuada para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para teléfonos G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.
9,59 € EN AMAZON
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
81
CALIDAD BUENA
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#6
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Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
9,81 € EN AMAZON
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
78
CALIDAD BUENA
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#7
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MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
12,39 € EN AMAZON
Roberee
Roberee Stencils de Reballing BGA - 33 Piezas Universales de Redes para Reparación, Plantilla de Acero Malla, Kit de Ajuste de Calor Directo para Accesorios de Soldadura
78
CALIDAD BUENA
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#8
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Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
Hay 5 tamaños diferentes y 33 piezas en total, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc.
Las especificaciones están marcadas en la superficie, convenientes para que elijas
14,99 € EN AMAZON
Fafeicy
Plantilla de Reballing BGA, Plantilla de Reballing BGA Universal Plantilla de Plantación de Estaño Multifuncional para Reparación de Chips IC BGA de Teléfono, Estaciones de
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72
CALIDAD BUENA
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#9
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La plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas y puede mejorar el rendimiento y la confiabilidad.
FÁCIL DE LLEVAR: La plantilla tiene una apariencia compacta y es fácil de transportar y usar.
TAMAÑO MÚLTIPLE: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños.
La plantilla de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de primera calidad, que no se daña fácilmente y tiene una buena durabilidad para un uso prolongado.
SATISFAGA DIFERENTES NECESIDADES: La plantilla BGA es versátil y adecuada para el IC común que se usa en los teléfonos celulares hoy en día, que puede satisfacer sus diversas necesidades.
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/G
/G Kit de Plantilla 3D BGA Reballing, Placa Base, Plantilla de estaño de plantación de Capa Media, Red de Soldadura para iPhone X/XS/XR/XS MAX
65
CALIDAD BUENA
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#10
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Descripción del producto 1 Hecho de tecnología CNC de alta velocidad 2 Material
templado resistente a altas temperaturas 3 Posición precisa del orificio cuadrado
redondo 4 Hace que la malla de acero sea más duradera 5 Más fácil de desconectar de la
red y más eficiente
34,77 € EN AMAZON
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#1 GANADOR
