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Los 10 mejores productos de mayo de 2025
Última actualización: 24 de mayo de 2025
Artillery
Artillery
Artillery Plantillas de Reballing BGA,33 Piezas Juego de BGA Reballing Stencils,Universales Plantillas de Calor de Acero para Reballing,Kit de Calor Directo de Malla para Accesorios de Soldadura
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99

CALIDAD MÁXIMA

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#1 GANADOR

  • ⭐【Material de Alta Calidad】 Hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, estas plantillas BGA cuentan con un grosor perfecto de malla de acero, proporcionando una larga durabilidad. Estas plantillas garantizan durabilidad y distribución perfecta del calor.
  • ⭐【No se Deforma Fácilmente】 Con su construcción resistente, estas BGA reballing stencils pueden soportar el calor de las máquinas de aire caliente sin deformarse, asegurando un rendimiento fiable durante la soldadura
  • ⭐【Compatible con Chips BGA】 Específicamente diseñadas para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, estas alfombrillas de soldadura son compatibles con todo tipo de chips BGA.
  • ⭐【Diseño Práctico】 Las especificaciones están claramente marcadas en la superficie de cada plantilla de plantilla, por lo que es fácil elegir la adecuada para tus tareas de soldadura.
  • ⭐【Varios Tamaños】 Este kit incluye 33 BGA plantillas de calor en 5 tamaños diferentes, proporcionando versatilidad para todas tus necesidades de reballing.
  • 4,79 € EN AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
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96

CALIDAD SUPERIOR

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#2

  • Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
  • Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
  • No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
  • Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
  • Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
  • 12,02 € EN AMAZON
Fafeicy
Fafeicy
Plantilla de Reballing BGA, CPU de Teléfono Plantilla de Reballing BGA Acero Inoxidable 0.12mm Reball Plantilla de Retrabajo Pantalla Soldadura de Malla de Estaño
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92

CALIDAD EXCELENTE

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#3

  • Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
  • Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
  • Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro máximo, muy útil.
  • Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
  • Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
  • 8,39 € EN AMAZON
Eujgoov
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
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92

CALIDAD EXCELENTE

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#4

  • MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
  • POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
  • FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
  • VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
  • MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
  • 12,39 € EN AMAZON
Eujgoov
Eujgoov
BGA Reballing Stencil Teléfono Celular CPU Estañado Stencil Teléfono Celular Estañado Stencil para S21 S21 Ultra Series
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82

CALIDAD FIABLE

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#5

  • [Antiadherencia] Con múltiples ranuras para circuitos integrados en el cuerpo, que evitan que los circuitos integrados pequeños se peguen y rompan las esquinas.
  • [CPU aplicable] Esta plantilla de reparación de CPU es aplicable para Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para CPU xyn2100.
  • [Posicionamiento preciso] Precisamente hecho, la plantilla de reballing localizará con precisión la CPU, con una rápida velocidad de plantación de estaño y alta eficiencia.
  • [Material de acero inoxidable] Fabricado en acero inoxidable, la plantilla de reballing es resistente a altas temperaturas, no se deforma fácilmente.
  • [Modelo adecuado] Esta plantilla de reballing BGA es adecuada para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para teléfonos G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.
  • 12,39 € EN AMAZON
SEAFRONT
SEAFRONT
Plantilla de Reballing de Estaño para Teléfono Plantillas de Red de Reballing BGA Plantilla de Reballing BGA Plantilla de Reball BGA para la Serie A53
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81

CALIDAD BUENA

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#6

  • Modelos aplicables: la plantilla de estañado de CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con un paso de 0,12 mm.
  • Posicionamiento preciso: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
  • Velocidad rápida de estañado: nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y alta velocidad de estañado, por lo que se puede mejorar la eficiencia del estañado.
  • Proceso de medio grabado: la plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con un proceso de medio grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
  • Fácil de usar: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
  • 8,15 € EN AMAZON
Marhynchus
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
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79

CALIDAD BUENA

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#7

  • Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
  • Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
  • Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
  • Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
  • Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
  • 12,01 € EN AMAZON
Roberee
Roberee
Roberee Stencils de Reballing BGA - 33 Piezas Universales de Redes para Reparación, Plantilla de Acero Malla, Kit de Ajuste de Calor Directo para Accesorios de Soldadura
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78

CALIDAD BUENA

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#8

  • Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
  • Estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
  • Hay 5 tamaños diferentes y 33 piezas en total, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
  • Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc.
  • Las especificaciones están marcadas en la superficie, convenientes para que elijas
  • 12,59 € EN AMAZON
YWBL-WH
YWBL-WH
33Pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Set Plantilla de soldadura de alta precisión para reparación de CPU de iPhone
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70

CALIDAD BUENA

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#9

  • Estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
  • Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
  • Hay 5 tamaños diferentes y 33 piezas en total, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades
  • Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur, tarjeta gráfica, etc.Todo tipo de chips BGA
  • Las especificaciones están marcadas en la superficie, convenientes para que elijas
  • 13,29 € EN AMAZON
Garosa
Garosa
Reballing BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Kit de retrabajo de aleación de aluminio Kit de retrabajo de plantilla de imán Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura HT-90
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CALIDAD BUENA

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#10

  • El modelo del producto es HT90 90x90. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera.
  • Ajuste la perilla del tamaño del chip y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño.Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfonos móviles con soldadura manual BGA.
  • Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
  • Chip de aplicación para chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
  • Soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de planta de CPU de computadora portátil y productos digitales de teléfono móvil.
  • 41,32 € EN AMAZON
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