Stencil Iphone
Los 10 mejores productos de julio de 2025
Última actualización:
20 de julio de 2025
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
99
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
9,81 € EN AMAZON
Roberee
Roberee Stencils de Reballing BGA - 33 Piezas Universales de Redes para Reparación, Plantilla de Acero Malla, Kit de Ajuste de Calor Directo para Accesorios de Soldadura
97
CALIDAD SUPERIOR
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#2
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Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
Hay 5 tamaños diferentes y 33 piezas en total, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc.
Las especificaciones están marcadas en la superficie, convenientes para que elijas
14,99 € EN AMAZON
YWBL-WH
33Pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Set Plantilla de soldadura de alta precisión para reparación de CPU de iPhone
95
CALIDAD EXCELENTE
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#3
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Estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Hay 5 tamaños diferentes y 33 piezas en total, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades
Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur, tarjeta gráfica, etc.Todo tipo de chips BGA
Las especificaciones están marcadas en la superficie, convenientes para que elijas
12,77 € EN AMAZON
DINGJIA
DINGJIA Conveniente Plantilla de hojalata de Malla BGA Stencil for iPhone XR/XS/MAX
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CALIDAD DISTINGUIDA
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Dingjia
Plantilla de hojalata de malla BGA para iPhone XR / XS / Max
15,10 € EN AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
Envío gratis
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CALIDAD FIABLE
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#5
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★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
45,19 € EN AMAZON
QianLi
QianLi ToolPlus - 3D iBlack Stencil Power Logic Plantilla para iPhone 6S, Color Negro
81
CALIDAD BUENA
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#6
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Diseñado para ayudar con reparaciones
Diseñado para ayudar con reparaciones
Fácil de trabajar con
Compatible con iPhone 6s
Tamaño estándar
Mejor posicionamiento
14,52 € EN AMAZON
MASUNN
MASUNN Japón Acero Phone Logic Board Bga Reparación Stencil para iPhone 8 8P Placa Madre IC Chip Ball Soldadura Neta
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CALIDAD BUENA
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#7
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Eficiente: alineación rápida para el funcionamiento del reballing
Fácil: pernos de colocación para la alineación exacta
Artículo: tiempo largo que funciona y curso de la vida del uso
Modelo del uso: iPhone 8 más, 8
Función: reparando o fijando el problema del iPhone 6S más el procesador 6S
15,17 € EN AMAZON
MASUNN
MASUNN Japón Acero Phone Logic Board Bga Reparación Stencil para iPhone 6S 6Sp Placa Madre IC Chip Ball Soldadura Neta
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CALIDAD BUENA
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#8
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Eficiente: alineación rápida para el funcionamiento del reballing
Fácil: pernos de colocación para la alineación exacta
Artículo: tiempo largo que funciona y curso de la vida del uso
Modelo del uso: iPhone 6S más, 6s
Función: reparando o fijando el problema del iPhone 6S más el procesador 6S
15,00 € EN AMAZON
MASUNN
MASUNN Japón Acero Teléfono De La Lógica del Tablero Bga Reparación Stencil para iPhone 7 7P Placa Madre IC Chip Ball Soldadura Neta
72
CALIDAD BUENA
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#9
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Eficiente: alineación rápida para el funcionamiento del reballing
Fácil: pernos de colocación para la alineación exacta
Artículo: tiempo largo que funciona y curso de la vida del uso
Modelo del uso: iPhone 6S más, 6s
Función: reparando o fijando el problema del iPhone 6S más el procesador 6S
15,00 € EN AMAZON
fonefunshop
Para iPhone XR y XS Max - WL Silver BGA Reballing Stencil
65
CALIDAD BUENA
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#10
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Perfecto para reballing chips IC en iPhone XR y iPhone XS Max
Duradero: hecho de metal que permite un montón de usos
Diseño diseñado para ayudar con reparaciones
Material de alta calidad
Fácil de usar
Calidad: seleccionamos los mejores materiales y métodos de construcción para producir este producto de calidad.
19,98 € EN AMAZON
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